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2020年01月28日 23:12:36 来源:365网投app安卓版 编辑:广东11选5开奖

專家預估肺炎疫情 將拖累大陸第1季GDP 1個百分點

鴻海看好5G網通 5年後3產業新品市占看1成

‧大陸疫情整理包/武漢肺炎死亡達106例 陸春節假期延長到2月2日‧整理包/看台灣與全球最新確診病例 與各國應變瑞士信貸私人銀行亞太區副主席陶冬認為,武漢市新型冠狀病毒肺炎疫情打擊經濟的主要不是病毒,而是民眾減少外出消費和政府對人口流動實施限制,可能對大陸第1季經濟增長(主要透過消費)拖累0.6至1個百分點。陶冬在個人部落格撰文指出,預計武漢疫情於3月中前後見頂,隨著氣溫回暖5月大幅緩解,但這僅是專家模型推出來的一種假設。他認為,疫情可能對大陸第1季經濟增長(主要透過消費)構成0.6至1個百分點的拖累,病毒如果在第2季弱化的話,部分消費可以事後補回,不過大部分未必重現。 陶冬認為,打擊經濟的主要不是病毒,而是民眾減少外出消費和政府對人口流動實施限制,但這也許是控制疫情蔓延所需要的。北京大學國家發展研究院教授黃益平則認為,現在還無法分析新型肺炎會給經濟造成多大的影響,可以肯定的是,疫情拖得越久,經濟影響也就越大。一旦經濟面臨大的下行壓力,政府就應當儘快加大逆週期調控的力度,穩定經濟。而眼下,大陸經濟就處於這樣的時刻。黃益平指出,今年第1季大陸經濟增長的下行壓力再次加大,勢必會直接影響老百姓的生活與投資人的信心。他建議中國人民銀行應該適度放鬆貨幣政策,包括增加注入流動性與引導LPR(貸款市場報價利率)往下走,相對寬鬆的貨幣政策環境有利於緩解企業的財務壓力,擴大融資規模,降低資金成本。其次,為新經濟管道提供各種政策支援,增加網路消費,並為中小企業提供稅收等優惠,幫助它們度過難關。黃益平表示,未來疫情發展存在很大的不確定性,因此官方在制定相應的宏觀經濟對策的時候,可以考慮分步走,將來根據進展漸次推出。如果在兩周內疫情真的控制住了,那麼只需採取一些短期的補助與減稅即可,如果疫情延續較長時間甚至不斷惡化,那就可能需要規模大、力度大的刺激措施。瑞士信貸私人銀行亞太區副主席陶冬。聯合報系資料照片 分享 facebook

鴻海集團看好5G手機和網通設備拉貨,規劃2025年布局三大產業新品市占率要到10%。圖為鴻海新北市總部。 中央社 分享 facebook 鴻海集團今年可望受惠5G手機和網通設備拉貨,規劃到2025年,在電動車、數位醫療和機器人3大產業新品市占率達到10%水準。鴻海集團評估今年全球政經局勢,預期可相對穩定,今年在5G應用相關伺服器和網通設備,都有明顯布建規劃。展望今年營運表現,鴻海預估今年消費暨智能產品可望小幅成長,企業產品可望明顯上揚,運算產品、元件和其他等產品可望小幅成長。 鴻海在消費暨智能產品包括智慧型手機、電視、遊戲機等產品,法人預估,鴻海今年可望持續受惠蘋果iPhone新品手機拉貨,帶動消費類產品年成長約5%左右。鴻海在企業產品領域包含伺服器和網通等產品,法人分析,鴻海今年可受惠5G基礎建設、市場對5G網通設備拉貨需求加溫,帶動企業類產品年成長約10%左右。展望轉型趨勢,鴻海集團規劃邁向Foxconn 3.0轉型升級,布局包括電動車、數位醫療、機器人等產業,深耕人工智慧、半導體、5G/6G行動通訊技術等。鴻海預期到2025年,電動車、數位醫療和機器人3大產業市場規模,可達到1.2兆美元,年複合成長率可到2成到3成,集團目標到2025年3大產業新品市占率要到10%。鴻海指出,一般企業數位轉型成功機率只有30%,除了邁向工業4.0營運外,也要加入智慧決策、一站式客戶體驗等數位轉型升級;除了基礎建設,還包括組織和文化的轉型。對於未來核心技術,鴻海集團成立四大研究所,包括精密加工研究所、奈米半導體研究所、5G/6G研究所和人工智慧研究所。鴻海集團旗下有300多家公司,透過中央IT高速公路聯結各個廠區,分享資訊,規劃未來3年到5年,毛利率提升到10%以上,集團進入資本密集階段。鴻海在全球有70個據點,擴及中國大陸、日本、美洲、印度、東南亞、台灣等地。鴻海集團在台灣除了布局生技醫療、自動化設備、電信、精密機械、伺服器等產品外,也計劃增加投資、深耕研發領域。鴻海已決定在台灣推動5G研發,首階段新台幣70億元境外匯回資金已經到位,在台灣發展5G電信設備建置相關資本支出,包括Access設備及機房、基地台等相關硬體設備等。鴻海今年也積極布局半導體領域,包括布局半導體3D封裝、面板級封裝(PLP),並深耕系統級封裝(SiP)。在晶片設計上,鴻海投入8K電視系統單晶片(SoC)整合,集團也會進入小晶片應用,設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等,也會布局影像相關晶片設計。鴻海富士康旗下轉投資公司參與中國大陸富杰產業基金、間接參與濟南富能半導體高功率晶片專案,布局消費、工業、電網及新能源車等應用功率晶片產能。但鴻海集團強調,不會切入手機處理器晶片領域,未來3年到5年也不會進入半導體製造。

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